专利名称：粘接剂、泡罩包装用层叠体及使用其的泡罩包装专利类型：发明专利
发明人：村上伦康,新田修一,田边英男申请号：CN201780051060.8申请日：20170829公开号：CN1092141A公开日：20190416
摘要：具有含有多元醇及环氧化合物的主剂和含有异氰酸酯化合物的固化剂、且前述主剂中的多元醇与环氧化合物的固体成分质量比为100/20～100/60的粘接剂、基材层和金属箔借助前述记载的粘接剂的层层叠而成的泡罩包装用层叠体、及使用前述泡罩包装用层叠体的泡罩包装。前述异氰酸酯化合物与前述多元醇的固体成分质量比优选为1～30的范围。
申请人：DIC株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
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