（12）实用新型专利
（21）申请号 CN201520095776.6 （22）申请日 2015.02.11
（71）申请人 福建省南平市三金电子有限公司
地址 353000 福建省南平市长沙高新开发区长兴路5号
（10）申请公布号 CN204408288U
（43）申请公布日 2015.06.17
（72）发明人 宁利华;徐善理;赵桂林;陈剑玲 （74）专利代理机构 福州元创专利商标代理有限公司
代理人 蔡学俊
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种新型晶振低温玻璃封装结构
（57）摘要
本实用新型涉及一种新型晶振低温玻璃封
装结构，包括一用于放置晶振底座、盖设于底座的上表面的盖板，所述盖板与所述底座的上表面的接触面的四周边缘涂抹有用于粘连的低温玻璃粉。本实用新型的有益效果在于：通过采用低温玻璃粉作为焊料将所述盖板和所述底座粘合，所述盖板为单层氧化铝陶瓷片取代多层陶瓷片共烧结构，体积小、重量轻，结构简单，加工工艺成熟，保证产品的高合格率，可广泛适用于表面贴
装石英晶体元器件和其他电子元器件。
法律状态
法律状态公告日
2015-06-17
授权
法律状态信息
授权
法律状态
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说明书
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