Altium Designer
1.AD 技巧-PCB设计基础：
方格与格点的切换:View-Grids-Toggle Visible Grid Kind
源点：Edit-Origin-Set
边界的定义：Keep Out Layer-Utility Tools-Place Line 按TAB可定义线宽
选取元件：PCB-PCB Filter-IS Component
逐个放置元件：TOOLS-Component Placement-Reposition Selected Components
自动布局：ToolS-Component Placement–Arrange Within Room
自动布局器：ToolS-Component Placement–Auto Placer
元件排列(居中居左居右等）：选中元件右键Align-或Alignment Tools–
元件在层之间的快速切换：拖动元件的过程按L键
让焊盘放在格点上：选中元件，右键-Component Actions-Move Component Origin To Grid
移动元件的远近：\"G\"键选择mil
刷新屏幕：键盘\"END\"
改走线模式（5种）：shift+空格键：
“45°线性”“45°+圆角”“90°”“任意角”“90°+圆弧”“圆弧”
遇障碍物：右键-Options-Preferences-…
\"Shift+R\"3种模式：推挤 等
布线快捷菜单“~ ”键
线宽设置：“Shift+W”
板的（螺丝）固定孔，铜柱内孔3.3mm，外孔5.0mm,Layer：Multi-layer；
孔发绿修改规则:Design-Rules-HoleSize;
板边5mm圆弧:Place-KeepOut-Arc
Ctrl+Q 切换英美单位制度；
保护元器件位置：锁定双击-Lock打钩
保护已锁定物体：Tools-Preference-PCB Editer-General-Protect Locked Objects 打钩；
双层板过孔放置…；
键盘左上角快捷键波浪号“~ ”显示布线快捷菜单；
\"+\"\"-\"可切换层；
字体（条形码）放置：\"A\"-Place String；
对板的定义：Designers-Board Shape-R/D；
尺度标注：Place Dimension-Place Linear Dimension
工具栏恢复原始状态:在工具栏处右键Customizing PCB Editor-Toolbar-Restore；
圆形板尺度标注；
填充Place Fill；
复制粘贴：选中-Edit-Rubber Stamp-单击
粘贴特殊形状：选中-Edit-Paste Special(圆形或阵列粘贴)
第一次确定圆心，第二次确定半径；
选择一组Select：“S键”-Touching Liner线/Rectangle矩形或Shift 一个个选
移动Move:\"M\"
整体移动：选中-右键-Unions-Create Union from selected object/break
解脱从联合体
弱小信号线包地：选中-“s”select net,Tool-Outline -Selected Objects
查找相似物体：右键-Find Similar Object
测距离：Report-Measure Distance
自动布线:Auto Route:Net/Net Class/Connection/Area/Room
重要的一点是要先设定好布线规则。
查看布线层：Shift+F或“*”切换层
切断线：Edit-Slice Tracks
布完线进行规则检查：Tools-Design Rule Check-Run D_R_C_
3D视图：数字键“3”或View-Switchto 3D,Shift+右键旋转；
右下角PCB-3D Visualization
铺铜Place-Polyon Pour
去死铜：双击铜区，Remove Deader Copper 打钩
注意软件兼容问题实铜Solid与Hatched在PROERL99SE与DXP 的显示区别
检测PCB与原理图的不同处：Project-Show Differences
在原理图里更改后更新到PCB:Design-Update PCB Document in
在PCB里更改后更新到原理图:Design-Update Schematics in
标号Designator显示：PCB Filter ISDesignator 然后PCB Inspector Hide
重新标注：Tool- Re Annotate
元器件标号自动排列：选中器件-右键-Align-Position Component Text
补泪滴：Tool-Teardrops，焊盘与导线连接更牢固
生成生产制造文件：File-Fabrication Outputs
生成PDF文件：File-Smart PDF
翻板：View-Flip Board
L打开层
S打开选择
J 跳转
Q英寸和毫米选择
空格翻转
选择某物体(导线，过孔等),同时按下Tab键可改变其属性(导线长度，过孔大小等)
选择目标，按住shift拖动
在PCB电气层之间切换（小键盘上的*）。在交互布线的过程中，按此键则换层并自动添加过孔。这很常用。
DXP->preferences 系统设置
其中General–Use localized resources 中文
其中Backup –设置备份时间
树形图标–home
快捷键–右下角help-shortcuts
默认布局–View-Desktop layouts–Default
窗口缩回的速度–DXP->preferences->system->view–Hide delay
打开不同面板–右下角System等等
切换不同窗口–ctrl+tab
放大和缩小—ctrl+鼠标中键滚轴
选取工具栏上的图标，下面状态栏有它对应的一些快捷方式用途
DeSign-Template-Set Template FileName…A4 修改右下方的边框(title，日期)格式
拖动移动时连线跟着自动延长 Drag—ctrl+鼠标拖动
复制目标—选择目标，按住shift拖动
自动添加元件编号—Tools->Annotate Schematics
Preferences–>Schematic–>GraphicalEditing Convert Special Strings 转换特殊字符串
原理图出现红色波浪形表示有违法规则的地方(例如两个同名R1)
编译完原理图，查看Message窗口（注意元件库导出隐藏的VCC，GND引脚)
原理图连接处，或添加NEt，会有四个白色方形小点
总线连接
总net 例如：RB[0..7] 每一导线net分别为：RB0,RB1….
如何全局修改
例如：单击电容C1选中，鼠标右键选择Find Similar Objects (Select Matching 选中，二步骤可以跳过
(1) Part Comment —same Current Footprint—same ,点击OK按钮
(2) Select ALL
(3) SCH Inspector 窗口 修改 Footprint
Tools–>FootPrint Manager
分层设计
(1)一种水平设置，N个分图 ，net设置全局(project–>projectoptions–>Options…
Net Identifier Scope..Gloal) 不推荐
(2)一种垂直设置，一个总图(SheetEntry),N个分图(PORT) 连接只能Sheet Entry到PORT
第二种方法：
(1)Place sheet Symbol(方框) 和 sheetEntry(放在方框边界内侧)
(2)选择sheet Symbol，右键选择\"Sheetsymbol actions\"–creat sheet from symbol
原理图库
(1) File–>New–>Library–>sch..
(2) 右边下方SCH打开SCH Library窗口
(3) Place->RecTangle,注意放在原点
(4) Library Components Properties
Designator U?
Comment max232
Symbol Refernece max234
(5) 可将一个元件库分为两个Part,例如parta,partb(通过Tools–>newpart)
特殊用途：选择该元件，按F1打开该元件的pdf文档
Library ComponentsProperties–>Parameters for Component –>Add..
Name: HelpURL Value: C:\\zy\\abc.pdf#page=5
PCB库
(1) File–>New–>Library–>pcb..
(2) 右边下方PCB打开pcb Library窗口
IPC FootPrint wizard..(比较有用)
画图要焊盘要比datasheet中长1mm
集成库
(1)File–>New–>Project–>Interger Library
(2) 新建sch.lib和pcb.lib, 在sch.lib中选择Tools–>ModelManage….
(3) Project–>Compile Integrated Library
盲孔（BIINDVIA）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（BURIEDVIA）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
PCB绘制
(1) 在PCB中Design–>Import Changes From…..
(2) S+N 选择相同net的线
(3) Design–>Board layers &color–>show/hide polygons hide (将覆铜隐藏) 快捷键）
(4) 查看PCB元件，通过打开PCB窗口，选择Components
(5) shift+S 单层打开或关闭
(6) 对弱小信号可选择包地处理(Tools–>OutlineSelected Object)
(7) Tools–>Design Rule Check…
(8) File–>FabricationOutputs–>Gerber Files (可直接给这个文件到工厂)
覆铜：
place–>polygon Pour…
L（
1. Pour Over Same Net Polygons Only 相同net铜箔覆盖
2. Pour Over All Same Net Objects 铜箔覆盖相同net部分（将相同net的导线等等融合了)
注意：如果要保存为PCB4.0 Binary File(*.pcb), 覆铜要选择网格式，(可将网格TrackWith和Grid Size设置一样，就如同Solid格式了)
如何隐藏所有Designator(即u1,r1,r2….)
(1) PCB filer–>IsDesignator 选择所有Designator
(2) PCB Inspector–>Hide
如何将Designator(即u1,r1,r2….)自动放置在元件附件
(1) PCB filer–>IsComponent
(2) Align–>Position Component Text….
将PCB翻转查看反面方便 view–>Filp Board
PCB查看层数Design–>Layer Stack Manager
\"类\"Design–>class
比如新建一个net class ,把Vc3.3 VC5等加入，然后在rule中选择Net class,这样规则适用范围就是自己定义的类了
按键2–2D 按键3–3D
原理图画线：P+W
PCB图画线： P+T
CTRL+F 在原理图里同快速查找元器件
J+C 在PCB里面快速查的元件
S+N 选择net (ctr+H)
E+E+A 去掉全部选中物体
T+U+C 删除两个焊点间的导线
shift+S 单层打开或关闭
shift+C 去掉过滤
Shift+空格键 在交互布线的过程中，切换布线形状
ctrl+鼠标左键拖动 == 拖动时连线跟着延长
ctrl+鼠标右键 ==PCB选择相同net，并高亮
ctrl+D hide/show层
ctrl+crosspobe ==原理图和PCB快速切换
ctrl+上下箭头 ==分图和总图的切换
ctrl+M ==测量距离
Backspace键 在交互布线（手动布线）的过程中，放弃上一步操作，很常用。
2.PCB覆铜
所谓铺铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。
1、大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了.加网格的目的未必是为了美观,而是可以防止和缓解铜箔粘胶焊接的时候产生的气体使铜箔起泡.所以,就是大面积敷铜,也要注意开几个槽,缓解铜箔起泡。
2、环形地线,可以有屏蔽作用,也可以形成对辐射信号的接收.类似于环形天线.所以,充电器既有大电流又有小信号检测,所以,还是采用“树型地线为好。
3、这样一般的充电控制IC还是自己成为地线回路再与大电流地回路连接为好,减少大电流回路的铜箔压降对小信号的干扰。
这样做,不是绝对的,也可以看到不少违反上面要求的,也可以使用的.但是我在一般布板的时候,会尽可能注意这些要求的。
1、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”。
2、一块PCB，不管有多少种电源，建议采用电源分割技术，并且只使用一个电源层。因为电源与地一样，也是“参考平面”，电源与地的“良好接地”是通过大量的滤波电容实
现的，没有滤波电容的地方，就没有“接地”。
3、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
4、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。
5、晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。
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