半导体器件及其制造方法、线路板及其制造方法、半导体封装件和电

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：半导体器件及其制造方法、线路板及其制造方法、

半导体封装件和电子装置

专利类型：发明专利

发明人：曾川祯道,山崎隆雄,高桥信明申请号：CN200580040367.5申请日：20051125公开号：CN101076884A公开日：20071121

摘要：端子焊盘被形成在LSI芯片的有效面上，并且复合阻挡金属层被提供在该端子焊盘上。由硅树脂构成的多个低弹性颗粒分散在由NiP构成的金属基相中。复合阻挡金属层的膜厚度例如为3μm，并且低弹性颗粒的直径例如为1μm。通过将焊块键合到复合阻挡金属层，半导体器件被安装在线路板上。从而，低弹性颗粒被允许当半导体器件经由焊块键合到线路板时，根据所施加的应力而变形，因此应力可以被吸收。

申请人：日本电气株式会社,恩益禧电子股份有限公司

地址：日本东京都

国籍：JP

代理机构：北京东方亿思知识产权代理有限责任公司

代理人：李晓冬

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