如何检查光绘(gerber)文件

如何检查光绘（gerber）文件

一， 外形

1， 尺寸是否正确（尽量取整数值）。尺寸要标注正确。板边建议顾客倒圆角。

2， 尺寸过小需拼板(标准为宽200 mm～250 mm）长（250 mm～350 mm），但要给顾客确认)。

3， 是否要加附边？附边建议顾客加上定位孔和光学点。如有拉手条需注意相关内容。

4， 核对顾客给的结构指示

二， 布线

1， PCB与原理图核对是否正确。需生成IPC网表文件。

2， 配线率100%？DRC检测OK？没有danling线和过孔。

3， 引线方式正确，没有锐角和直角

4， 是否加光学点？光学点开阻焊窗注意不要露铜。光学点下内层图形是否一致？

5， 阻抗线是否按叠层控制，线宽是否一致，差分线间距是否一致。

6， 阻抗线的屏蔽层是否完整。

7， 外层线路一部分线路密集（如为大铜皮），而另一端又只有稀疏的走线时，外层需在稀疏处加铜点或铜起分流作用，以免稀疏处镀铜较厚而夹膜。内层同时也要考虑翘曲问题。

8， 线宽线距是否满足？

A：内层（最好不要用极限值设计！可以设置局部规则）

（1）内层、线宽/线间距最小：3/3(18um)、3/3.9(35um)、4/5（70um）、5/7(105um) 、7/11(140um)；蛇形布线：4.5/4(18um)、5/4.9(35um)、6/6.5（70um）

（2）内层走线离板框的距离常规大于20MIL，如板过小可以缩小为10MIL，但此时拼板之

间不可V-CUT

B：外层线路（最好不要用极限值设计！可以设置局部规则）

外层、线宽/线间距最小：3/3.5 (18um)、4.5/5 (35um)、6/8（70um）、8/12(105um) 、9/15(140um);蛇形布线：4.5/5(18um)、5/6(35um)、7/9（70um）

9， BGA焊盘直径最小要≥7MIL。金手指的最小间距6MIL；金手指的最大高度≤2INCH

10，铺铜尽量用粗线（大于8MIL）。如铺网络则：网格线宽/间距5/5（12、18、35）；10/8（70um）

11，板边金属包边、板内铣金属化长槽（大于10mm）板按焊环单边10mil制作

三， 字符

1， 字符线宽与高度最小(12、18um基铜)：线宽4mil；高度：23mil；字符线宽与高度最小(35um基铜)；线宽5mil；高度：30mil；字符线宽与高度最小(70um基铜)：线宽6mil；高度：45mil（注意：如厚铜板的间距限制，字符线宽，高度无法满足，只要字符不存在高度差，可按线宽4MIL，高度23MIL设计）

2， 阻焊字符宽度≥8MIL。 蚀刻字的字符宽度≥8MIL（较孤立位），如要板中间或四周有走线、铜皮，线宽可按最小线宽设计。

3， 字符离焊盘的距离要≥6MIL。字符离板边的距离要≥20MIL。是否压阻焊字或铜字。

4， 字符方向是否向上，向左。顶层正字，底层反字。

5， 是否加顾客号，条形码等。

6， 如字符直接印到整板大锡面上通常选用黄色字符。

四， 阻焊

1， 是否有单面阻焊开窗的过孔，如何处理？（建议两面均开窗）

2， 哪些孔需要塞孔或盖油。双面盖油情况下最大钻孔直径0.65MM。盘中孔绿油塞孔、树脂塞孔最大钻孔直径0.4MM

3， 金手指需开满窗。

4， 距金手指板顶部1MM以内的过孔，设计时需做盖油处理。

五， 过孔

1，过孔的焊盘比过孔单边最小要大4MIL，常规设计单边5MIL

2，0.1mm机械钻孔的最大板厚0.6mm、0.15mm机械钻孔的最大板厚1.2mm、0.2mm机械钻孔的最大板厚2.5mm。其它过孔需符合孔径比≥8：1。

5， 负片层孔壁到导体的最小距离6MIL(≤8层),8MIL(＞8层)（非埋盲孔板）

6， 孔符表中的孔数与文件钻孔的孔径大小数量是否一致

7， 不同网络的孔壁之间的距离最小16MIL（设计时的距离）;相同网络的孔壁之间的距离最小12MIL（设计时的通孔距离）、盲孔16MIL（设计时的距离）

8， 埋盲孔孔径≤0.4mm

9， 盲孔的起始层与终止层要有焊盘

10．设计时如有金属化孔的大小与其焊盘一样大，建议6层及6层以下的板更改焊盘比孔单 边大8MIL以上，或改为非金属化孔。8层及8层以上的板可不做更