电阻焊接方法、电阻焊接设备以及制造电子元件的方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：电阻焊接方法、电阻焊接设备以及制造电子元件的

方法

专利类型：发明专利发明人：大西克博

申请号：CN200410001291.2申请日：20040106公开号：CN1517169A公开日：20040804

摘要：一种电阻焊接方法以及电阻焊接设备，所述方法和设备能防止由于局部形成电流路径而引起引线与金属件之间的结合强度降低，并且能立即从生产线中移除有缺陷的元件，在这样的电阻焊接设备中设置与金属件接触的多个第二焊接电极，从而提供多个电流路径，由此防止电流分布不均匀。基于流经第二焊接电极的电流测量结合强度，以确定它是否满足需要。并且，在电阻焊接之后通过第二焊接电极固定电子元件。

申请人：株式会社村田制作所

地址：日本京都府

国籍：JP

代理机构：中科专利商标代理有限责任公司

代理人：陈瑞丰

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