专利名称：线路板电镀工艺夹具专利类型：实用新型专利
发明人：冯建明,魏礼波,汪章平,胡毛苟,张学元,张白弟,冯涛,
冯惠华,彭陆明,倪学明
申请号：CN200920043863.1申请日：20090526公开号：CN201447512U公开日：20100505
摘要：本实用新型涉及一种线路板电镀工艺夹具，由夹柄和安装在其前端并随其动作而开合的夹头组成，夹头浸入镀液槽中的部分包覆有一层工程塑料层，在夹头之间设有塑料限位块。该工艺夹具使用寿命长，装卡方便，能减少镀液消耗，降低生产成本，易实现装卡自动化。
申请人：昆山市华涛电子有限公司
地址：215341 江苏省昆山市千灯镇华涛路188号
国籍：CN
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