专利名称：COPPER PLATING SOLUTION发明人：KENNETH J. HACIAS申请号：AU5269773申请日：19730228公开号：AU5269773A公开日：19740829
摘要：A plating solution suitable for the electroless deposition of copper on ferrousmetal surfaces which comprises an aqueous acidic solution containing copper ions;chloride, bromide, or iodide ions; a polyalkylene glycol; and a tertiary amine compound ofthe structure: Ra - N [(CH2)n R']b WHEREIN:
申请人：OXY METAL FINISHING CORP.
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