您的当前位置：首页一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板以及印制电路板[发明专利]

一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板以及印制电路板[发明专利]

来源：尚佳旅游分享网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压

板以及印制电路板

专利类型：发明专利

发明人：郝良鹏,柴颂刚,杜翠鸣,邢燕侠申请号：CN201510953042.1申请日：20151217公开号：CN105504681A公开日：20160420

摘要：本发明提供了一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板。所述热固性树脂组合物按各组分占热固性树脂组合物的质量百分比包括：热固性树脂、固化剂和30～70wt％的低膨胀无机填料，所述低膨胀无机填料由如下化学式表示：xLiO-yAlO-zSiO，其中，x、y和z均地表示混合摩尔比，x和y各自的为0.9～1.1，z为2.5～8。本发明通过在热固性树脂组合物中加入具有特定化学组成的特定含量的低膨胀无机填料，可以在不影响板材绝缘性的基础上，明显降低板材热膨胀系数，可适用于印制电路板。

申请人：广东生益科技股份有限公司

地址：523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

国籍：CN

代理机构：北京品源专利代理有限公司

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文